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半导体高低温测试第三方检测机构

浏览次数: 0 | 2022-06-02 12:09

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  对于元器件来说,高低温测试是十分重要的一个测试项目,半导体当然也囊括其中,作为半导体高低温测试第三方检测机构,亿博检测将为您讲解该测试的相关信息,希望对您有所帮助!

  半导体高低温测试的目的

  用于测试半导体在瞬间下经高温或较低温的连续环境下忍受的程度,得以在短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。

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  半导体高低温测试标准

  1.GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温》

  2.GB/T 2423.2-2008《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温》

  3.GB/T 2423.3-2006《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cab:恒定湿热试验》

  4.GB/T 2423.4-2008《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Db:交变湿热(12h+12h循环)》

  5.GB/T 2423.22-2008《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化》

  6.GB/T 5170.1-2008《电工电子产品环境试验设备检验方法总则》

  半导体高低温测试注意事项

  1、半导体高低温测试装置的电源采用三相四线制,电源线连接电源线、零线和地线。用电控箱上的穿孔将机组的主电源线连接到箱内的接线柱上,确保连接紧密。

  2、主电源电压:在额定电压要求范围内。

  3、当主电源电压波动超过规定范围时,不允许启动半导体高低温测试装置,否则视为操作不当。

  4、半导体高低温测试装置设有电流过载保护、压缩机排气端高低压保护、电机线圈过热保护、防冰保护、冷却水流量联锁保护等措施和控制电路。


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胡玲

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