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电子产品可靠性测试有哪些

浏览次数: | 2017-05-12 11:02

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      电子产品设计可靠性从广泛的意义上讲就是产品可靠性工程,是指为了达到可靠性要求所进行的一系列技术与管理活动,它贯穿了产品的论证、方案、工程研制、生产和使用等寿命周期过程。可靠性设计,可以避免不期望的缺陷及资源的配备,可以预计和预防性维修,为减少故障时间,降低总体时间成本和提高质量,减少与产品缺陷责任相关伤害,甚至生命和重大财产损失。可靠性设计工程管理分为六大步骤,如图1,其中最关键的环节是可靠性设计。设计和开发中的可靠性技术。

  如何进行产品可靠性设计,必须从五个方面进行考察。下面我们来一一说明。

  1、产品使用因素。温度、湿度、振动、腐蚀、污染、产品可能承受的压力、服务的严酷度、静电释放环境、射频干扰、吞吐量并使其特征、应力强度分析等等这些都是产品使用的因素,必须考察。

  2、设计失效模式分析。就实际情况而言,了解失效的潜在原因是防止失效的根本原因所在,要预知所有这些原因几乎是不切实际的,所以还必须细考虑到所涉及的不确定性。在设计、开发制造和服务过程中,可靠性工程方面的努力应该注重所有“可预计”和“可能未预计”的失效原因。以确保防止发生失效或使发生失效的概率最小。

  3、失效模式和影响分析。失效模式和影响分析是指对系统进行分析,以识别潜在失效模式、失效原因及对系统性能(包括组件、系统或者过程的性能)影响的系统化程序。此项分析应尽可能在开发周期的早期阶段成功进行,以获得消除或减少失效模式的最佳效费比。失效模式和影响分析可描述为一组系统化的活动。目的是发现和评价产品过程中潜在的失效及后果;找到能够避免或减少这些潜在失效发生的措施。它是对设计过程的更加完善化,以明确必须做什么样的设计和过程才能满足顾客的需要。

  4、容差和最差案例分析。使用各种数学计算分析技术(如总和平方根、极值分析和统计公差)以使影响可靠性的变差特性化。主要分析产品的组成部分在规定的使用范围内,其参数偏差和寄生参数对性能容差的影响,并根据分析结果提出相应的改进措施。电路容差分析工作应用在产品详细设计阶段,已经具备了电路的详细设计资料后完成。电路性能参数发生变化的主要表现有性能不稳定,参数发生漂移,退化等,造成这种现象的原因有组成电路零部件参数存在公差,环境条件的变化产生参数漂移,退化效应。设计过程中要分析电路上下限工作条件,

  5、最坏情况分析法。最坏情况分析法是分析电路组成部分参数最坏组合情况下的电路性能参数偏差的一种非概率统计方法。它利用已知零部件参数的变化极限来预计系统性能参数变化是否超过了允许范围。最坏情况分析法可以预测某个系统是否发生漂移故障,并提供改进方向,该方法简便,直观。但分析的结果偏于保守。

  产品设计成型后,还必须对产品进行可靠性试验,产品可靠性试验是激发潜在失效模式,提出改进措施,确定项目或系统是否满足预先制定的可靠性要求的必须步骤。

  常见的可靠性试验有:高温试验低温试验储存温度变化环境试验跌落试验振动试验高压静电试验按键寿命测试压力试验拉力实验纸带摩擦实验等等。这些试验是为了确定已通过可靠性测试而转入批量生产的产品在规定的条件下是否达到规定可靠性要求,验证产品的可靠性是否随批量生产期间工艺,工装,工作流程,零部件质量等因素的变化而降低。只有经过这些,产品性能才是可以信任的,产品的质量才是过硬的。
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